ASUS PRO H610T-CSM – LGA1700 Thin Mini-ITX bundkort
🚚 Lagerstatus
🟠 10+ på fjernlager - Forventet leveringstid 7 hverdage. Forventet levering: 22. Oct
Levering og Forsendelse
Levering og Forsendelse
Ved lagervarer kan du som udgangspunkt forvente at din ordre vil blive afsendt samme dag som den bliver afgivet (Hvis bestilt inden klokken 17:00)
Denne leveringstid kan blive forlænget i travle tider.
Du kan på produktsiden se om produktet er på eget lager eller om det er på fjernlager med en længere forventet leveringstid.
Har du bestilt varer fra både fjernlager og eget lager, vil ordren som udgangspunkt først blive afsendt når alle varer er på lager / fjernlageret har afsendt din vare.
OBS: I sjældne tilfælde vil hele/dele af din ordre blive sendt direkte fra fjernlageret - Her kan vi ikke garantere at samme leveringsmetode vil blive brugt som valgt ved kassen.
Hurtige facts:
| BUNDKORT CHIPSAET | INTEL H610 |
|---|---|
| BUNDKORT STORRELSE | Mini ITX |
| CPU SOCKET | LGA1700 |
| FARVE | Sort |
| RAM TYPE | DDR5 |
Størrelsesguide
STØRRELSES GUIDE
| STR | Bryst (A) | Talje (B) | Hofte (C) | Højde (D) |
|---|---|---|---|---|
| CM | CM | CM | CM | |
| 4-6 | 58 - 64 | 110 - 120 | ||
| 8-10 | 66 - 74 | 130 - 140 | ||
| 12-14 | 76 - 84 | 150 - 160 | ||
| S | 90 | 80 | 94 | 180 |
| M | 96 | 86 | 100 | 182 |
| L | 104 | 92 | 106 | 182 |
| XL | 112 | 98 | 112 | 182 |
| XXL | 120 | 104 | 118 | 182 |
Beskrivelse
Beskrivelse
Med et mål på 170 × 170 mm er PRO H610T-CSM beregnet til kompakte løsninger i Thin Mini-ITX-format. LGA1700-soklen kombineres med to DDR5 SO-DIMM-pladser og en M.2-plads. Kontrollér kabinet og strømforsyningsløsning til denne særlige formfaktor før valg.
Anmeldelser (0)
Anmeldelser (0)
Specifikationer
Specifikationer
| Processor | |
|---|---|
| Processorproducent | Intel |
| Processor sokkel | LGA 1700 |
| Kompatibel processor serie | Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold |
| Hukommelse | |
| Understøttede hukommelsestyper | DDR5-SDRAM |
| Antal hukommelsesstik | 2 |
| Hukommelses slots type | SO-DIMM |
| Hukommelseskanaler | To-kanals |
| ECC-kompatibilitet | NON-ECC |
| Understøttede hukommelsesclock-hastigheder | 5600 MHz |
| Maksimal intern hukommelse | 64 GB |
| Ikke-bufferet hukommelse | Ja |
| Lagring controllers | |
| Understøttet datalagringsdrev typer | HDD & SSD |
| Understøttede lagerdrev brugerflader | M.2, SATA III |
| Antal understøttede HHD'er | 2 |
| Antal understøttede lagerdiske | 3 |
| Grafik | |
| Understøttelse af parallel behandlingsteknologi | Ikke understøttet |
| Intern I/O | |
| USB 2.0-stik | 3 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) stik | 1 |
| Antal SATA III-stik | 2 |
| Lydstik på frontpanel | Ja |
| CPU-ventilatorstik | Ja |
| Antal kabinetventilatorstik | 1 |
| Antal COM-stik | 1 |
| TPM-stik | Ja |
| Bagpanel I/O porte | |
| Antal USB 2.0-porte | 2 |
| Antal USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) type-A-porte | 2 |
| Ethernet LAN-porte (RJ-45) | 1 |
| Antal HDMI-porte | 1 |
| Antal DisplayPorts | 1 |
| Udgange til hovedtelefoner | 1 |
| Mikrofonindgang | Ja |
| Netværk | |
| Ethernet LAN | Ja |
| Ethernet-grænsefladetype | Hurtigt ethernet, Gigabit Ethernet |
| Wi-Fi | Ingen |
| Bedste Wi-Fi standard | Ikke tilgængelig |
| Funktioner | |
| Bundkort chipsæt | Intel H610 |
| Lyd-output kanaler | 7.1 kanaler |
| Komponent til | PC |
| Motherboard form faktor | Thin Mini ITX |
| Bundkort chipset familie | Intel |
| Understøttede Windows-operativsystemer | Windows 10 x64, Windows 11 x64 |
| Udvidelsessokler | |
| Antal M.2 (M) slots | 1 |
| BIOS | |
| BIOS-type | UEFI AMI |
| BIOS-hukommelsesstørrelse | 128 Mbit |
| Emballeringsdata | |
| Pakkebredde | 226 mm |
| Pakkedybde | 185 mm |
| Pakkehøjde | 60 mm |
| Pakkevægt | 742,6 g |
| Vægt & størrelser | |
| Bredde | 170 mm |
| Dybde | 170 mm |
| Højde | 32 mm |
| Andre funktioner | |
| Vægt | 311,5 g |
| LVDS-stik | Ja |
