ASRock H310CM-DVS Micro-ATX LGA1151 Intel H310 - Bundkort
ASRock H310CM-DVS Micro-ATX LGA1151 Intel H310 - Bundkort er bestilt, og vil blive afsendt så snart varen kommer på vores lager.
Lagerstatus
Fjernlager: 🟢 På lager - Forventet leveringstid 2 hverdage. Forvent levering med GLS
Kunne ikke indlæse afhentningstilgængelighed
Levering og Forsendelse
Levering og Forsendelse
Ved lagervarer kan du som udgangspunkt forvente at din ordre vil blive afsendt samme dag som den bliver afgivet (Hvis bestilt inden klokken 17:00)
Denne leveringstid kan blive forlænget i travle tider.
Du kan på produktsiden se om produktet er på eget lager eller om det er på fjernlager med en længere forventet leveringstid.
Har du bestilt varer fra både fjernlager og eget lager, vil ordren som udgangspunkt først blive afsendt når alle varer er på lager / fjernlageret har afsendt din vare.
Størrelsesguide
STØRRELSES GUIDE
STR | Bryst (A) | Talje (B) | Hofte (C) | Højde (D) |
---|---|---|---|---|
CM | CM | CM | CM | |
4-6 | 58 - 64 | 110 - 120 | ||
8-10 | 66 - 74 | 130 - 140 | ||
12-14 | 76 - 84 | 150 - 160 | ||
S | 90 | 80 | 94 | 180 |
M | 96 | 86 | 100 | 182 |
L | 104 | 92 | 106 | 182 |
XL | 112 | 98 | 112 | 182 |
XXL | 120 | 104 | 118 | 182 |
Beskrivelse
Beskrivelse
ASRock H310CM-DVS er et pålideligt micro-ATX bundkort designet til at understøtte 8. generation Intel Core-processorer. Det er ideelt til brugere, der ønsker en stabil og økonomisk løsning til deres PC-bygning, med support for de nyeste teknologier og tilslutningsmuligheder.
Specifikationer
Specifikationer | Detaljer |
---|---|
Produkttype | Bundkort - micro-ATX |
CPU-Socket | Intel LGA1151 |
Chipsæt | Intel H310 |
Kompatible processorer | Core i3, Core i5, Core i7 (understøtter 8. generation Intel Core, Maksimum TDP 95 Watt) |
Strømfaser | 4 Phase Power Design |
RAM-teknologi | DDR4 |
Maks. RAM-størrelse | 32 GB |
RAM-kanaler | Dobbelt kanal hukommelses arkitektur |
Bus Clock | 2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz |
RAM-slots | 2 stk. 288-pins DIMM |
Understøttet RAM-integritetskon | Ikke-ECC |
Registreret eller buffer | Ikke bufferet |
Audio codec | Realtek ALC887 7.1 CH HD Audio Codec |
LAN | Realtek RTL8111H, Gigabit Ethernet |
Ekspansionsåbninger | 1 x PCIe 3.0 x16, 1 x PCIe 2.0 x1 |
Lagringsgrænseflade | 4 x SATA-600 (RAID 0/1/5/10) |
Grafikudgange | DVI-D, VGA |
Bagpanelporte | 1 x PS/2-tastatur/mus, 1 x DVI-D, 1 x VGA, 1 x LAN (RJ-45), 2 x USB 3.1 Gen 1, 4 x USB 2.0, lydporte (linje-ind, linje-ud, mikrofon) |
Interne I/O forbindelser | 2 x USB 3.1 Gen 1, 2 x USB 2.0, 1 x audio, 24-pin ATX strøm, 8-pin ATX12V strøm |
BIOS-type | AMI |
BIOS-egenskaber | Flersproget BIOS, UEFI BIOS, SMBIOS 2.7 support, ACPI 6.0 support |
Hardwareovervågning | CPU kernetemperatur, chassis temperatur, takometer til CPU-blæser, takometer til chassis-blæser, systemspænding, CPU kerne-spænding |
Sov/Vågn | Aktivering af LAN (wake on LAN = WOL) |
Hardware egenskaber | ASRock Instant Flash, All-Solid Capacitor motherboard Design, HDCP kompatibel, 15µ Gold Contact, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel Clear Video HD Technology, ASRock Internet Flash, Intel InTru 3D Technology, Intel Insider, Intel Quick Sync Video, ESD Protection, Energy Efficient Ethernet 802.3az, Preboot eXecution Environment (PXE), ELNA Audio Capacitors, ASRock Full Spike Protection, ASRock APP Shop, ASRock Super Alloy, High Density Glass Fabric PCB, ASRock Full HD UEFI, ASRock My Favorites in UEFI, Sapphire Black PCB, ASRock Live Update, ASRock EZ Mode |
Bredde | 19.1 cm |
Dybde | 18.8 cm |
Medfølgende tilbehør | I/O-bagdække, 2 x Seriel ATA kabel |
Med software | Drivers & Utilities, ASRock A-Tuning, Antivirus (prøveversion), Google Chrome Browser, Google ChromeToolbar, ASRock XFast LAN |
Overensstemmelsesstandarder | FCC, EuP Ready, ErP Ready |
Garanti | Begrænset garanti - 3 år |
ASRock H310CM-DVS er et bundkort, der kombinerer funktionalitet og ydeevne i et kompakt design, hvilket gør det til et ideelt valg for både hjemme- og kontorbrug. Med understøttelse af avancerede teknologier og mange tilslutningsmuligheder, tilbyder det en pålidelig platform for dine computing behov.