ASUS PRO H610T-CSM – LGA1700 Thin Mini-ITX bundkort
🚚 Lagerstatus
🟠 10+ på fjernlager - Forventet leveringstid 7 hverdage. Forventet levering: 22. Oct
Leverans och frakt
Leverans och frakt
För varor i lager kan du generellt förvänta dig att din beställning skickas samma dag som den görs (om du beställer före kl. 17.00).
Denna leveranstid kan förlängas under högtrafik.
På produktsidan kan du se om produkten finns i vårt eget lager eller om den finns i ett fjärrlager med längre förväntad leveranstid.
Om du har beställt varor från både ett fjärrlager och ditt eget lager skickas beställningen i allmänhet först när alla varor finns i lager/fjärrlagret har skickat dina varor.
OBS: I sällsynta fall skickas hela/delar av din beställning direkt från fjärrlagret – i dessa fall kan vi inte garantera att samma leveransmetod som valdes i kassan används.
Hurtige facts:
| BUNDKORT CHIPSAET | INTEL H610 |
|---|---|
| BUNDKORT STORRELSE | Mini ITX |
| CPU SOCKET | LGA1700 |
| FARVE | Sort |
| RAM TYPE | DDR5 |
Storleksguide
STORLEKSGUIDE
| STR | Bröst (A) | Midja (B) | Höft (C) | Höjd (D) |
|---|---|---|---|---|
| CM | CM | CM | CM | |
| 4-6 | 58–64 | 110–120 | ||
| 8-10 | 66–74 | 130–140 | ||
| 12-14 | 76–84 | 150–160 | ||
| S | 90 | 80 | 94 | 180 |
| M | 96 | 86 | 100 | 182 |
| L | 104 | 92 | 106 | 182 |
| XL | 112 | 98 | 112 | 182 |
| XXL | 120 | 104 | 118 | 182 |
Beskrivning
Beskrivning
Med et mål på 170 × 170 mm er PRO H610T-CSM beregnet til kompakte løsninger i Thin Mini-ITX-format. LGA1700-soklen kombineres med to DDR5 SO-DIMM-pladser og en M.2-plads. Kontrollér kabinet og strømforsyningsløsning til denne særlige formfaktor før valg.
Recensioner (0)
Recensioner (0)
Specifikationer
Specifikationer
| Processor | |
|---|---|
| Processorproducent | Intel |
| Processor sokkel | LGA 1700 |
| Kompatibel processor serie | Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, Intel® Pentium® Gold |
| Hukommelse | |
| Understøttede hukommelsestyper | DDR5-SDRAM |
| Antal hukommelsesstik | 2 |
| Hukommelses slots type | SO-DIMM |
| Hukommelseskanaler | To-kanals |
| ECC-kompatibilitet | NON-ECC |
| Understøttede hukommelsesclock-hastigheder | 5600 MHz |
| Maksimal intern hukommelse | 64 GB |
| Ikke-bufferet hukommelse | Ja |
| Lagring controllers | |
| Understøttet datalagringsdrev typer | HDD & SSD |
| Understøttede lagerdrev brugerflader | M.2, SATA III |
| Antal understøttede HHD'er | 2 |
| Antal understøttede lagerdiske | 3 |
| Grafik | |
| Understøttelse af parallel behandlingsteknologi | Ikke understøttet |
| Intern I/O | |
| USB 2.0-stik | 3 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) stik | 1 |
| Antal SATA III-stik | 2 |
| Lydstik på frontpanel | Ja |
| CPU-ventilatorstik | Ja |
| Antal kabinetventilatorstik | 1 |
| Antal COM-stik | 1 |
| TPM-stik | Ja |
| Bagpanel I/O porte | |
| Antal USB 2.0-porte | 2 |
| Antal USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) type-A-porte | 2 |
| Ethernet LAN-porte (RJ-45) | 1 |
| Antal HDMI-porte | 1 |
| Antal DisplayPorts | 1 |
| Udgange til hovedtelefoner | 1 |
| Mikrofonindgang | Ja |
| Netværk | |
| Ethernet LAN | Ja |
| Ethernet-grænsefladetype | Hurtigt ethernet, Gigabit Ethernet |
| Wi-Fi | Ingen |
| Bedste Wi-Fi standard | Ikke tilgængelig |
| Funktioner | |
| Bundkort chipsæt | Intel H610 |
| Lyd-output kanaler | 7.1 kanaler |
| Komponent til | PC |
| Motherboard form faktor | Thin Mini ITX |
| Bundkort chipset familie | Intel |
| Understøttede Windows-operativsystemer | Windows 10 x64, Windows 11 x64 |
| Udvidelsessokler | |
| Antal M.2 (M) slots | 1 |
| BIOS | |
| BIOS-type | UEFI AMI |
| BIOS-hukommelsesstørrelse | 128 Mbit |
| Emballeringsdata | |
| Pakkebredde | 226 mm |
| Pakkedybde | 185 mm |
| Pakkehøjde | 60 mm |
| Pakkevægt | 742,6 g |
| Vægt & størrelser | |
| Bredde | 170 mm |
| Dybde | 170 mm |
| Højde | 32 mm |
| Andre funktioner | |
| Vægt | 311,5 g |
| LVDS-stik | Ja |
